Amtech Systems, Inc. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. März 2024
Am 08. Mai 2024 um 22:05 Uhr
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Amtech Systems, Inc. meldete die Ergebnisse für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 31. März 2024. Für das zweite Quartal meldete das Unternehmen einen Umsatz von 25,43 Millionen USD gegenüber 33,31 Millionen USD vor einem Jahr. Der Nettogewinn betrug 0,97 Millionen USD gegenüber 3,2 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Gewinn pro Aktie aus fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD gegenüber 0,23 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,07 USD gegenüber 0,23 USD vor einem Jahr. In den sechs Monaten betrug der Umsatz 50,35 Mio. USD gegenüber 54,87 Mio. USD vor einem Jahr. Der Nettoverlust betrug 8,39 Millionen USD gegenüber einem Nettogewinn von 0,46 Millionen USD vor einem Jahr. Der unverwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,59 USD gegenüber einem unverwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,03 USD vor einem Jahr. Der verwässerte Verlust pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen betrug 0,59 USD, verglichen mit einem verwässerten Gewinn pro Aktie aus den fortzuführenden Geschäftsbereichen von 0,03 USD vor einem Jahr.
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Amtech Systems, Inc. ist ein Hersteller von Investitionsgütern für die thermische Verarbeitung, die Waferreinigung und das chemisch-mechanische Polieren (CMP) sowie die dazugehörigen Verbrauchsmaterialien, die in der Halbleiterindustrie, der fortschrittlichen Mobilität und der Herstellung erneuerbarer Energien zum Einsatz kommen. Zu den Segmenten des Unternehmens gehören Halbleiter sowie Materialien und Substrate. Das Halbleitersegment beschäftigt sich mit der Lieferung von Anlagen für die thermische Verarbeitung, darunter Löt-Reflow-Öfen, horizontale Diffusionsöfen und kundenspezifische Hochtemperatur-Bandöfen, die von Herstellern von Halbleitern, Elektronik und elektromechanischen Baugruppen verwendet werden. Das Material- und Substrat-Segment beschäftigt sich mit der Herstellung von Wafer-Reinigungsanlagen sowie Substrat-Verbrauchsmaterialien und Chemikalien für das Läppen (Feinschleifen) und Polieren von Materialien wie Silizium-Wafern für Halbleiterprodukte, Saphir-Wafern für Leuchtdioden (LED) und Verbund-Substraten wie Siliziumkarbid (SiC)-Wafern für Anwendungen in Leistungsgeräten.
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