Amkor Technology, Inc. Aktie

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AMKR

Halbleiter-Zubehör

Markt geschlossen - Nasdaq 22:00:00 13.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
32.69 USD +0.18% Intraday Chart für Amkor Technology, Inc. +0.99% -1.74%
Umsatz 2024 * 6.54 Mrd. 5.95 Mrd. Umsatz 2025 * 7.26 Mrd. 6.6 Mrd. Marktwert 8.05 Mrd. 7.31 Mrd.
Nettoergebnis 2024 * 403 Mio. 366 Mio. Nettoergebnis 2025 * 605 Mio. 550 Mio. EV / Sales 2024 * 1.18 x
Nettoliquidität 2024 * 311 Mio. 283 Mio. Nettoliquidität 2025 * 602 Mio. 547 Mio. EV / Sales 2025 * 1.03 x
KGV 2024 *
19.8 x
KGV 2025 *
13.3 x
Beschäftigte 28’700
Rendite 2024 *
1.05%
Rendite 2025 *
1.17%
Streubesitz 38.11%
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10 Jahre
4.01
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 66 15.01.14
Director of Finance/CFO 50 01.01.05
Chairman 88 01.09.97
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 83 01.07.98
Director/Board Member 65 01.08.14
Director/Board Member 61 01.02.15
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10.05.24 32.63 0.00% 420 252
09.05.24 32.63 +0.28% 551 647
08.05.24 32.54 -0.73% 689 221
07.05.24 32.78 +1.27% 961 319

verzögerte Kurse Nasdaq, Am 13. Mai 2024 um 22:00 Uhr

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Amkor Technology, Inc. ist ein Anbieter von ausgelagerten Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen. Das Unternehmen beschäftigt sich mit dem Outsourcing von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Es entwirft und entwickelt Packaging- und Testtechnologien mit Schwerpunkt auf fortschrittlichen Packaging-Lösungen, einschließlich künstlicher Intelligenz. Die Verpackungs- und Testdienstleistungen des Unternehmens sind so konzipiert, dass sie anwendungsspezifische und chip-spezifische Anforderungen erfüllen, einschließlich der erforderlichen Verbindungstechnologie, der Größe, der Dicke sowie der elektrischen, mechanischen und thermischen Leistung. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, System-Level- und Endtests sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen für Hersteller von integrierten Bauelementen (IDMs), Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster (OEMs) und Auftragsgießereien an. Es ermöglicht IDMs, Verpackungs- und Testdienstleistungen auszulagern und ihre Investitionen zu konzentrieren.
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