MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN CALL - AIXTRON

MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN CALL - AIXTRON Aktie

DFY244

DE000DFY2446

Markt geschlossen - Deutsche Boerse AG 21:34:56 17.05.2024
10.87 ^EUR	-2.69%

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Derivate : DZ BANK, AIXTRON SE

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WKN	Typ	Produkttyp	Fälligkeit	Hebel	Parität	Kurs	Emittent
DGF731 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	20.33 EUR	DZ BANK
DGF732 CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	20.22 EUR	DZ BANK
DGX0FB CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	19.18 EUR	DZ BANK
DGX1KE CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	18.49 EUR	DZ BANK
DGX109 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	18.54 EUR	DZ BANK
DGX8SV CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	17.99 EUR	DZ BANK
DGX8VZ CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	17.66 EUR	DZ BANK
DD0A3M CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	17.35 EUR	DZ BANK
DFF13C CALL	CALL	Knock-Out ohne Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	16.7 16.19	DZ BANK
DFY244 CALL	CALL	Knock-Out mit Stop Loss	Unbegrenzt	-	1	10.87 EUR	DZ BANK

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Chart AIXTRON SE

Chart MINI FUTURE OPTIONSSCHEIN CALL - AIXTRON

Aktuelle Nachrichten zu AIXTRON SE

AIXTRON : AGM Presentation CFO (German)	16.05.	PU
AIXTRON : AGM Presentation CEO (German)	16.05.	PU
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	16.05.	FA
AIXTRON SE Hauptversammlung 2024	15.05.	EQ

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5-Tages-Kurse

Datum	Kurs	%
17.05.24	10.87	-2.69%
16.05.24	11.17	-0.53%
15.05.24	11.23	+9.67%
14.05.24	10.24	+13.78%
13.05.24	9	-3.95%

verzögerte Kurse Deutsche Boerse AG

Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

Produkttyp	Knock-Out mit Stop Loss
Kauf / Verkauf	CALL
Basiswert	AIXTRON SE
Emittent	DZ BANK
WKN	DFY244
ISIN	DE000DFY2446
Emissionsdatum	08.12.2020
Basispreis	12.14 €
Fälligkeit	Unbegrenzt
Parität	1 : 1
Emissionspreis	1.61 €
Emissionsvolumen	N/A
Rückzahlungsart	Barausgleich
Währung	EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission	27.61 €
Tief seit Emission	1.09 €

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.

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