ENDLOS-TURBO CALL - AIXTRON Aktie

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DFF13C

DE000DFF13C6

Markt geschlossen - Boerse Frankfurt Warrants 21:34:54 17.05.2024
16.34 EUR -1.68% Intraday Chart für ENDLOS-TURBO CALL - AIXTRON
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WKNTypProdukttyp Fälligkeit Elastizität Hebel ParitätKursEmittent
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

20.33 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

20.22 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

19.18 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

18.49 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

18.54 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

17.99 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

17.66 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

17.35 EUR

DZ BANK
CALL Knock-Out ohne Stop Loss Unbegrenzt - 1

16.7

16.19

DZ BANK
CALL Knock-Out mit Stop Loss Unbegrenzt - 1

10.87 EUR

DZ BANK
Mehr Ergebnisse
Datum Kurs %
17.05.24 16.28 -2.05%
16.05.24 16.62 -0.42%
15.05.24 16.69 +6.04%
14.05.24 15.74 +8.25%
13.05.24 14.54 -1.62%

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Letzte Aktualisierung Am 17. Mai 2024 um 21:34 Uhr

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Stammdaten

ProdukttypKnock-Out ohne Stop Loss
Kauf / VerkaufCALL
Basiswert AIXTRON SE
Emittent DZ BANK
WKN DFF13C
ISINDE000DFF13C6
Emissionsdatum 27.03.2020
Basispreis 6.608
Fälligkeit Unbegrenzt
Parität 1 : 1
Emissionspreis 1.143
Emissionsvolumen N/A
Rückzahlungsart Barausgleich
Währung EUR

Technische Kennzahlen

Hoch seit Emission 33.01
Tief seit Emission 1.05

Unternehmensprofil

AIXTRON SE ist ein Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Die Technologielösungen des Unternehmens werden von einer Reihe von Kunden auf der ganzen Welt zur Herstellung von Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf der Basis von Verbindungs-, Silizium- oder organischen Halbleitermaterialien eingesetzt. Diese Komponenten werden in faseroptischen Kommunikationssystemen, drahtlosen und mobilen Telefonieanwendungen, optischen und elektronischen Speichergeräten, Computern, Signal- und Beleuchtungsanlagen, Displays sowie einer Reihe anderer Technologien eingesetzt. Die Geschäftstätigkeit des Unternehmens umfasst die Entwicklung, Herstellung und Installation von Anlagen für die Abscheidung von Halbleitern und anderen komplexen Materialien, Verfahrenstechnik, Beratung und Schulung, einschließlich laufender Kundenbetreuung und After-Sales-Service. Das Unternehmen beliefert seine Kunden sowohl mit Anlagen für die Materialbeschichtung im Produktionsmaßstab als auch mit kleinen Anlagen für Forschung und Entwicklung (F&E) oder die Produktion in kleinem Maßstab.
Sektor
-
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