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14.05.	Ushio Inc. stellt konsolidierte Gewinnprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr vor	CI
14.05.	Ushio Inc. (TSE:6925) kündigt einen Aktienrückkauf für 20.000.000 Aktien an, was 19,53% für ¥30.000 Millionen entspricht.	CI

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Ushio Inc. gibt Dividendenprognose für das am 31. März 2025 endende Geschäftsjahr bekannt	14.05.	CI
Ushio Inc. stellt konsolidierte Gewinnprognose für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr vor	14.05.	CI
Ushio Inc. kündigt Dividende für das am 31. März 2024 endende Geschäftsjahr an	14.05.	CI
Ushio Inc. (TSE:6925) kündigt einen Aktienrückkauf für 20.000.000 Aktien an, was 19,53% für ¥30.000 Millionen entspricht.	14.05.	CI
Ushio Inc. autorisiert einen Rückkaufplan.	14.05.	CI
Ex-Dividende Tag für Schlussdividende	28.03.	FA
Japanische Aktien mit gedämpfter Tendenz, da die Wall Street-Rallye vor den wichtigen Wirtschaftsdaten pausiert	26.03.	MT
Ushio kauft Aktien im Wert von 2 Mrd. Yen zurück	26.03.	MT
Japanische Aktien nach Inflationsdaten aus Tokio wieder im Minus	05.03.	MT
Ushio kauft Aktien für fast 4 Mrd. Yen zurück	05.03.	MT
Ushio Inc. revidiert konsolidierte Gewinnprognose für das Gesamtjahr bis zum 31. März 2024	09.02.	CI
Ushio kauft Aktien im Wert von 3 Milliarden Yen zurück	05.02.	MT
Ushio kauft Aktien im Wert von 2 Milliarden Yen im Dezember 2023 zurück	11.01.	MT
Ushio Inc. genehmigt Änderungen in der Geschäftsführung mit Wirkung zum 1. April 2024	10.01.	CI
Ushio Inc. genehmigt Änderungen im Management mit Wirkung zum 1. April 2024	10.01.	CI
Japanische Aktien folgen weiter der Wall Street, während die Vorsicht der Anleger vor der US-Zinsentscheidung die Kursgewinne begrenzt	13.12.	MT
Japans Nikkei schließt höher, da Chip-Aktien den Gewinnen der Wall Street folgen	13.12.	RE
Japans Nikkei folgt der Wall Street nach oben, Chip-Aktien glänzen	13.12.	RE
Ushio geht Halbleiter-Kooperation mit Applied Materials ein; Aktien steigen um 10%	13.12.	MT
Applied Materials, Inc. und Ushio, Inc. kündigen eine strategische Partnerschaft an, um die Roadmap für die heterogene Integration von Chiplets in 3D-Packages zu beschleunigen	12.12.	CI

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