ISC Co., Ltd. Aktie

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A095340

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 29.05.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
76’400 KRW +0.79% Intraday Chart für ISC Co., Ltd. -4.50% -4.86%
Umsatz 2024 * 243 Mrd. 177 Mio. 160 Mio. Umsatz 2025 * 345 Mrd. 251 Mio. 227 Mio. Marktwert 1’504 Mrd. 1.09 Mrd. 988 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 62 Mrd. 45.07 Mio. 40.73 Mio. Nettoergebnis 2025 * 84 Mrd. 61.07 Mio. 55.19 Mio. EV / Sales 2024 * 5.06 x
Nettoliquidität 2024 * 274 Mrd. 200 Mio. 180 Mio. Nettoliquidität 2025 * 253 Mrd. 184 Mio. 166 Mio. EV / Sales 2025 * 3.62 x
KGV 2024 *
25.1 x
KGV 2025 *
18.5 x
Beschäftigte 204
Rendite 2024 *
0.26%
Rendite 2025 *
0.57%
Streubesitz 47.65%
Dynamischer Chart
1 Tag+0.79%
1 Woche-4.50%
Aktueller Monat+3.10%
1 Monat-5.80%
3 Monate+6.26%
6 Monate-9.05%
Laufendes Jahr-4.86%
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1 Woche
74 300.00
Kursextrem 74300
79 200.00
1 Monat
72 500.00
Kursextrem 72500
83 100.00
Laufendes Jahr
68 500.00
Kursextrem 68500
108 000.00
1 Jahr
47 100.00
Kursextrem 47100
116 900.00
3 Jahre
20 250.00
Kursextrem 20250
116 900.00
5 Jahre
5 810.00
Kursextrem 5810
116 900.00
10 Jahre
5 810.00
Kursextrem 5810
116 900.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 62 -
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 62 -
Director/Board Member 65 31.03.22
Director/Board Member 57 02.07.21
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Datum Kurs % Volumen
29.05.24 76’400 +0.79% 174 930
28.05.24 75’800 -1.30% 183 874
27.05.24 76’800 -0.13% 152 122
24.05.24 76’900 -3.75% 225 500
23.05.24 79’900 -0.12% 168 099

Schlusskurs Korea S.E., Mai 29, 2024

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ISC Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das in der Herstellung von Komponenten für Halbleiter- und Elektronikprüfgeräte tätig ist. Zusammen mit seinen Tochtergesellschaften ist das Unternehmen in der Herstellung und im Restaurantgeschäft tätig. Das Unternehmen stellt drei Produktkategorien her: Testsockel, einschließlich integrierter Silikonkontakte (ISCs), V-Kontakte, integrierter Silikon-Lead-Frames (ISLFs), Speichermodulsockel und verschiedene manuelle Testlösungen; Burn-in-Sockel und Cycling-Sockel, die für Ball-Grid-Array- (BGA), Land-Grid-Array- (LGA), Micro-Lead-Frames (MLFs), Quad-Flat-No-Leads- (QFN) Gehäuse und andere verwendet werden, sowie Interposer, die für Probe Cards und Pad-to-Pad-Verbindungen verwendet werden. Am 27. März 2014 schloss das Unternehmen die Gründung einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft, nämlich JSR MICROTECH, INC.
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