HEFEI CHIPMORE TECHNOLOGY CO.,LTD. Zu einer Liste hinzufügen
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Schlusskurs
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% 5 Tage | % 1. Jan. | ||
| 10.63 CNY | -1.12% |
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-1.39% | -31.02% |
| Umsatz 2022 | 1.32 Mrd. 182 Mio. 165 Mio. | Umsatz 2023 | 1.63 Mrd. 226 Mio. 205 Mio. | Marktwert | 18.32 Mrd. 2.54 Mrd. 2.3 Mrd. |
|---|---|---|---|---|---|
| Nettoergebnis 2022 | 303 Mio. 41.98 Mio. 38.04 Mio. | Nettoergebnis 2023 | 372 Mio. 51.54 Mio. 46.71 Mio. | EV / Sales 2022 * | - |
| Nettoschuld 2022 | 386 Mio. 53.46 Mio. 48.45 Mio. | Nettoliquidität 2023 | 1.63 Mrd. 226 Mio. 205 Mio. | EV / Sales 2023 | 10.2 x |
| KGV 2022 * |
-
| KGV 2023 |
46.7
x | Beschäftigte | - |
| Rendite 2022 * |
-
| Rendite 2023 |
0.65% | Streubesitz | 22.86% |
Mehr Fundamentaldaten
* Schätzungen
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| 1 Tag | -1.12% | ||
| 1 Woche | -1.39% | ||
| Aktueller Monat | -4.66% | ||
| 1 Monat | +12.96% | ||
| 3 Monate | +8.91% | ||
| 6 Monate | -24.82% | ||
| Laufendes Jahr | -31.02% |
1 Woche
10.50
11.17
1 Monat
8.8311.45
Laufendes Jahr
8.2615.30
1 Jahr
8.2615.98
3 Jahre
8.2618.93
5 Jahre
8.2618.93
10 Jahre
8.2618.93
| Manager | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Zong Ming Yang
CEO | Chief Executive Officer | 48 | 01.08.19 |
Cheng Qiang Yu
DFI | Director of Finance/CFO | 54 | 01.01.18 |
Xiao Ling Zhu
BRD | Director/Board Member | 55 | 30.11.21 |
| Aufsichtsräte | Titel | Alter | Seit |
|---|---|---|---|
Xin Wang
BRD | Director/Board Member | 58 | 09.12.21 |
Xiao Lin Hu
BRD | Director/Board Member | 46 | 09.12.21 |
Xiao Bei Chen
CHM | Chairman | 52 | 26.06.23 |
| Datum | Kurs | % | Volumen |
|---|---|---|---|
| 16.05.24 | 10.63 | -1.12% | 4 016 769 |
| 15.05.24 | 10.75 | -1.01% | 4 745 566 |
| 14.05.24 | 10.86 | +2.65% | 6 570 826 |
| 13.05.24 | 10.58 | -2.49% | 4 466 267 |
| 10.05.24 | 10.85 | -1.54% | 3 687 854 |
Schlusskurs Shanghai S.E., Mai 16, 2024
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Hefei Chipmore Technology Co Ltd, ehemals Hefei Qizhong Technology Co Ltd, ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und dem Testen von integrierten Schaltkreisen beschäftigt. Zu den Hauptgeschäftsfeldern des Unternehmens gehören das Verpacken und Testen von Display-Treiber-Chips und das Verpacken und Testen von Nicht-Display-Chips. Das Unternehmen bietet seinen Kunden eine breite Palette von Dienstleistungen für das Packaging und Testen von integrierten Schaltkreisen an, darunter Display-Treiber-Chips, Power-Management-Chips, Radiofrequenz (RF) Front-End-Chips und andere Produkte. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee tätig.
Sektor
Business-Unterstützung
| % 1. Jan. | Kap. | |
|---|---|---|
| -31.02% | 1.77 Mrd. | |
| +11.77% | 17.01 Mrd. | |
| 0.00% | 7.43 Mrd. | |
| -14.65% | 2.82 Mrd. | |
| -10.61% | 2.74 Mrd. | |
| -4.33% | 1.15 Mrd. | |
| -6.34% | 1.09 Mrd. | |
| +1.36% | 852 Mio. | |
| -11.90% | 817 Mio. | |
| -2.28% | 764 Mio. |
